サーマルマネジメントセミナー2025

「低損失・高耐熱・高放熱 ３つの視点から見直す熱設計の基礎」

11月14日に図研テック株式会社主催の「サーマルマネジメントセミナー2025」が開催されます。
本セミナーは、セミナー会場から全6講演をライブ配信するハイブリッドセミナー形式です。是非、ご都合合わせの上、ご参加ください。

セミナー概要

「低損失・高耐熱・高放熱 ３つの視点から見直す熱設計の基礎」と題して、長年にわたりエレクトロニクス製品の熱設計に携わっている講師陣が、エレキ・メカ・ソフト一体で熱設計を進める上で「これだけは知っておきたいポイント」や、最新の解析事例、パワーエレクトロニクス製品事例など、様々なテーマで講演いたします。

こんな方におすすめ

  • エレクトロニクス機器の熱設計や熱シミュレーション、熱対策に携わっているエンジニア、および部門責任者の方
  • 最新の熱設計事例やその基礎となる考え方を知りたい方
  • 小型・高定格チップ抵抗器を使用した放熱設計のポイントを知りたい方
  • スイッチング電源の損失要因やその解析事例・手法を知りたい方
  • 車載コンポーネントの高出力・大電流対応や熱設計事例にご興味がある方

プログラム

編集
時　間プログラム
13:00 - 13:45エレキ・メカ・ソフト一体で進めるトータル熱設計
～低損失、高耐熱、高放熱の合わせ技が最適化のカギ～
株式会社サーマルデザインラボ
代表取締役 国峯 尚樹 氏
これまで熱設計は与えられた回路（消費電力）、選定された部品（許容温度）の下で温度条件を満足することが課せられた使命でした。しかし、競争激化に伴う小型化、高性能化、低コスト化の要件を熱対策だけでクリアすることが困難になってきました。効率的な熱対策に加え、低損失回路・基板設計、高耐熱部品の選定、適正な温度制御が製品開発の重要なカギになっています。本講演ではエレキ、メカ、ソフトが協力して行う広い視点での熱設計について考察します。
13:45 - 14:20プリント基板の熱設計ポイント
図研テック株式会社
上席技術監督 藤田 哲也 氏
現代のプリント基板は回路の接続と絶縁、部品の固定と保護という従来からの目的に加え、放熱部材としても使われています。そのため部品レイアウトやパターン設計における熱設計知識が不可欠です。本講演では、放熱を考慮したプリント基板の熱設計ポイントを解説します。
14:20 - 14:30休憩
14:30 - 15:05小形・高電力チップ部品のための基板・筐体放熱の活用
ＫＯＡ株式会社
技術イニシアティブ 研究開発センター
職人 有賀 善紀 氏
近年の小形チップ部品の高電力対応により、基板上での過剰な温度上昇など、基板熱設計の問題が顕在化しつつあります。こうした熱問題を解決するには、基板だけでなく筐体を含めた放熱設計が重要です。小形・高電力なチップ部品の特長を活かし、コンパクトに使用するための放熱設計について、実例を交えて解説します。
15:05 - 15:40基本は同じ！熱設計と温度測定
ＫＯＡ株式会社
技術イニシアティブ 製品開発センター
職人 平沢 浩一 氏
熱設計において重要なパラメータとしてリード付き抵抗器では単体熱抵抗(R_own)、表面実装抵抗器では基板熱抵抗(R_board)があります。また、熱電対による温度測定時には、測定誤差を見積もるために熱電対の熱抵抗(R_tc)と被測定物の出力熱抵抗(R_out)を使用します。本公演では実例を用いて単体熱抵抗(R_own)や基板熱抵抗(R_board)は出力熱抵抗(R_out)と同一であることを解説します。
15:40 - 15:50休憩（オンライン・会場）
15:50 - 16:25パワエレ損失解析 ～スイッチング損失の基本とトレンド回路～
株式会社スマートエナジー研究所
代表取締役社長 中村 創一郎
スイッチング電源の損失要因を体系的に解説します。スイッチング損失の種類や発生メカニズム、データシート記載のEon/Eoffの意味、ダブルパルス試験について、スナバ回路の役割などを回路シミュレーションを交えて具体例とともに紹介します。さらに、自動車分野などで採用が進む最新トレンド回路とその採用理由についても解説します。
16:25 - 17:00 車載パワエレ製品の大電流対応と熱設計事例
株式会社リョーサン
技術本部 テクノロジーラボ課
エキスパートエンジニア 信田 正人 氏
過去の経験を基にした熱設計では、製品の小型化、高機能化、高出力化に対応出来ず製品リリースの直前で苦労するケースが多く発生しています。様々な製品でこの様な事象が発生していますが、今回は自動車の電動化を支える車載コンポーネント（プリウス 第4/5世代 パワーコントロールユニット、テスラ model3/サイバートラック パワーコンバージョンシステム）の進化を分析し、高出力・大電流対応や熱設計事例を紹介します。
17:00 - 18:00展示解説（会場のみ）
18:00 - 19:00交流会（会場のみ）